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干货 | 如何用Allegro绘制PCB?

威尼斯人澳门股份有限公司网 2019-06-10 14:04 次阅读

在开始使用allegro绘制PCB之前,我们先来了解一下单位换算:

1mil = 0.0254 mm

1mm = 39.3701 mil

默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板

使用allegro画PCB的基本流程如下:

1 新建工程,File --》 New.。。

--》 [Project Directory]显示工程路径

--》 [Drawing Name]工程名称,Browse.。。可选择工程路径

--》[Drawing Type]工程类型,绘制PCB板选择Board,封装选择Packagesymbol

2 设置画布参数,Setup --》 Design Parameters.。。

--》 [Design]

单位为Mils,Size为other,2位精度,

Width与Height分别代表画布的宽高

LeftX与LowerY代表原点位置坐标

点击Apply使修改生效

--》 [Display]

勾选Gridon, 打开SetupGrids.。。

将Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing设为1mil=0.0254mm

3 设置库路径,Setup --》 User Preference.。。

将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下,方便设置库目录,

--》 [Paths]

--》 [Library]指定modulepathpadpath parampath psmpath到封装所在目录

4 绘制板框,Add --》 Line

Class:SubClass = Board Geometry:Outline

5 倒角,Manufacture --》Dimimension/Draft --》 fillet

倒角半径(Radius)参考:100mmx100mm板倒角100mil~200mil

分别点击倒角的两条边完成倒角

6 设置允许布线区,Setup --》 Areas --》 RouteKeepin

Class:SubClass = Route Keepin:All

一般情况,RouteKeepin距离板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil)

方法2:使用Z-Copy命令,Edit-Z-Copy

选择Class:SubClass=RouteKeepin:All,

Size选择Contract向内缩进,Offset填充20mil,

点击板框完成复制,此方法亦使用步骤7

7 设置允许元件摆放区,Setup --》 Areas --》 PackageKeepin

Class:SubClass = Package Keepin:All

一般情况,PacakgeKeepin与RouteKeepin大小一致

方法2:使用Z-Copy命令

8 放置机械安装孔,Place --》 Manual

--》 [Advanced Settings] 勾选Library

--》 [Placement List]

--》 [Mechanical symbols] 选上需要使用的机械安装孔,敲坐标放置

注:使用“选择多个元件,右键Align components”对齐元件。

9 设置层叠结构,Setup --》 Cross-section

双层板按默认设置,从上到下依次为:表层空气,铜走线Top层,玻璃纤维介质层,铜走线Bottom层,底层空气

多层板需要做相关层添加[FIXME]

10 导入网表, File --》 Import --》Logic.。。

--》 [Cadence

选择Designentry CIS(Capture),Always,Importdirectory选择网表文件路径

导入完成后File--》 Viewlog.。。查看导入错误信息,确保0 errors,0warnings

11 放置元器件,Place --》 QuickPlace.。。

选择Placeall components,点击place完成自动放置

检查Unpalcedsymbol count显示状态,确认未放置的元件为0

注:有关元器件突出板框外的KC DRC问题 《--- 删除该DRC

Display --》 Waive DRCs --》 Waive命令,点击DRC删除即可。

12 约束设置,Setup --》 Constraints --》Constraints Manager.。。

--》 [Physical]

--》 [Physical Constraint Set]

--》 [All Layers]

线宽设置为》=6mil,添加过孔(小于6的非0值都设为6或更大)

--》 [Net]

--》 [All Layers]

电源与地网络设置至少30mil,大功率大电流网络也设置大些

--》 [Spacing]

。。. 设置线间距、VIA间距等,都至少设为6mil,6mil是根据PCB厂家定的

13 布局布线

接插件(如DB9、JTAG接口、电源接口等)放在PCB板周边;

。。。

布线时双击添加过孔,Options中Act可改变当前PCB面,Linewidth设置线宽;

[Route] --》 [PCB Router] --》 [Route Automatic…]可自动布线;

。。。

14 添加丝印

(1)自动添加丝印

Manufacture --》 Silkscreen

--》 [Layer] Both

--》 [Elements] Both

--》 [Classes and subclasses]

--》 [Package geometry] Silk

--》 [Refrence designator] Silk

。。. 其它选择None

点击Silkscreen完成丝印添加

(2)手动添加丝印信息

--》 Add --》 Text

Class:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top

设置字号及线宽后输入文字信息

注:丝印字号修改,Edit--》 Change,Find中选只Text,

Class:subclass=Manufacture:空

设置字号线宽,全选后Done即可

15 添加覆铜,Shape --》 Polygon

Class:Subclass=Etch:Top

Option中勾选上CreateDinamic Shape,选择Assign netname为Gnd网络

添加底层覆铜,Class:Subclass=Etch:Bottom

删除顶层和底层死铜,Shape--》 Delete Islands,Delete allon layer

16 查看报告,Tools --》 Quick Reports

至少检查如下4项:

Unconnected Pins Report

Shape Dynamic State

Shape Islands

Design Rules Check Report

17 数据库检查,Tools --》 Database Check

勾选全3项,点击Check检查,Viewlog查看错误日志

18 钻孔文件生成

(1) 钻孔参数文件生成,Manufacture--》 NC --》 NC Parameters

按默认设置,点close后生成nc_param.txt

(2) 钻孔文件生成,Manufacture--》 NC --》 NC Drill

如果有盲孔或埋孔,则Drilling中选择By Layer,否则默认,

点Drill生成*.drl文件,点击Viewlog查看钻孔文件信息

(3) 不规则孔的钻孔文件生成,Manufacture--》 NC --》 NC Route

默认设置,点击Route生成*.rou文件

(4) 钻孔表及钻孔图的生成,Manufacture--》 NC --》 Drill Legend

如果有盲孔或埋孔,则Drilling中选择By Layer,否则默认(单位为mil),

点击OK生成*.dlt文件

19 生成光绘(Gerber)文件

(1) 设置光绘文件参数,Manufacture--》 Artwork

--》 [General Parameters]

--》 [Device type] Gerber RS274X

--》 [OUtput units] Inches

--》 [Format]

--》 [Integer places] 3

--》 [Decimal places] 5

--》 [Film Control] 设置层叠结构(10层)

--》[Available films]

--》 [Bottom]

--》 ETCH/Bottom

--》 PIN/Bottom

--》 VIA Class/Bottom

--》 [Top]

--》 ETCH/Top

--》 PIN/Top

--》 VIA Class/Top

--》 [Pastemask_Bottom]

--》 PackageGeometry/Pastemask_Bottom

--》Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom

--》Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom

--》 [Pastemask_Top]

--》 PackageGeometry/Pastemask_Top

--》Stack-Up/Pin/Pastemask_Top

--》Stack-Up/Via/Pastemask_Top

--》 [Soldermask_Bottom]

--》 Board Geometry/Soldermask_Bottom

--》 PackageGeometry/Soldermask_Bottom

--》Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom

--》 [Soldermask_Top]

--》 BoardGeometry/Soldermask_Top

--》 Package Geometry/Soldermask_Top

--》Stack-Up/Pin/Soldermask_Top

--》 [Silkscreen_Bottom]

--》 BoardGeometry/Silkscreen_Bottom

--》 PackageGeometry/Silkscreen_Bottom

--》Manufacture/Autosilk_Bottom

--》 [Silkscreen_Top]

--》 BoardGeometry/Silkscreen_Top

--》 PackageGeometry/Silkscreen_Top

--》Manufacture/Autosilk_Top

--》 [Outline]

--》 Board Geometry/Outline

--》 [Drill]

--》 Board Geometry/Outline

--》Manufacture/Nclegend-1-2

选中Checkdatabase before artwork复选框!

--》 [Film options]

--》 [Undefined line width]

选中层叠结构中的每一层,都设置为6mil

--》 [Shape bounding box]

选中层叠结构中的每一层,都设置为100

--》 [plot mode]

选中层叠结构中的每一层,无特殊情况都选择Positive

--》 [Vector based pad behavior] 选中每一层都勾选上

点击OK完成参数设置

(2) 生成光绘文件,Manufacture--》 Artwork

仔细检查层叠结构的设置,很重要,不能出错!

Select all选择所有层,确认选中Check database before artwork,

执行CreateArtwork生成光绘文件,点击Viewlog查看生成光绘信息,确保没有任何error!

20 打包Gerber文件给PCB厂商

共14个文件:10{*.art}+ 1{*.drl} + 1{*.rou} + 2{*.txt}

TOP.art

Bottom.art

Pastemask_Top.art

Pastemask_Bottom.art

Soldermask_Top.art

Soldermask_Bottom.art

Silkscreen_Top.art

silkscreen_Bottom.art

Outline.art

Drill.art

art_param.txt

nc_param.txt

*.rou

*-1-2.drl

打包成*.rar等压缩包发给厂商

原文标题:如何用Allegro绘制PCB?很实用的学习笔记,赶紧get起来!

文章出处:【微信号:elecfans,微信公众号:威尼斯人澳门股份有限公司网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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